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半導體耗材開發流程
物理性能檢測
化學與微觀結構檢測
電氣與表面性能檢測
實用性與可靠性檢測
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密度與孔隙率
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硬度
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彎曲強度
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熱膨脹係數
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化學成分分析
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晶相分析
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微觀結構觀察
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體積與表面電阻率
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介電強度
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表面粗糙度
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抗電漿蝕刻速率
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熱衝擊測試
需求了解
收集客戶製程環境、使用條件與耗材規格
模式確立
ODM/OEM 專案模式確認，規劃交期與驗證流程
樣品試產與驗證
( 以上四項表格檢測 )
設計規劃
提出結構設計與材料選擇建議
技術文件
提供工程圖面、材質數據與測試規格
量產交付
導入生產與品質管控，提供持續優化
Innovation ｜Warmness ｜Artificial Intelligence
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